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세미텍(주)

[세미텍] 반도체 후공정 DieAttach/WireBonding 공정엔지니어 경력자 모집

  • 직종
    전자·기계·기술·화학·연구개발 > 전자·반도체 > 공정엔지니어
  • 파일유형
    엑셀
  • 요약
    세미텍의 자사이력서 양식입니다.

* 자료설명

세미텍에서 2009.06.09에 등록한 [세미텍] 반도체 후공정 DieAttach/WireBonding 공정엔지니어 경력자 모집에서 접수한 자사이력서 양식입니다.

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